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包装参数检测热封试验仪

简要描述:包装参数检测热封试验仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其合适的热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

  • 产品型号:HST-01
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-11
  • 访  问  量:629
详细说明:
品牌西奥机电产地国产
产品新旧全新自动化程度全自动

HST-01 包装参数检测热封试验仪

包装参数检测热封试验仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其合适的热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术特征

7英寸高亮度TFT液晶触摸屏方便参数设置及试验操作

PLC控制系统使热封时间、压力、温度参数控制更准确

铝罐封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象

多组试验参数存贮节省用户参数设置时间,减少人为误差

温度、压力和时间宽范围设置

防烫伤设计,配备脚踏开关

上下热封头独立控温

非标尺寸热封头可以定制

技术参数

热封温度:室温 300

控温精度:±0.2

热封时间:0.1s9999s

热封压力:0.05 MPa 0.7 MPa

封头尺寸:330 mm × 10/15 mm(热封面)(可定制)

气源压力:0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

QB/T 2358ASTM F2029YBB 00122003

济南西奥机电有限公司

注: 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与解释权。












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